成 果  名  称：基于新一代半导体材料的超低功率智控电源管理芯片

完　成　单　位：深圳市华芯邦科技有限公司

评　价　机　构：中科汇创（河南）科技评价中心有限公司

评价完成日期：2025年1月21日

华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业, 总部位于深圳，同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。

基于集团Fab-Lite模式, 以异构集成技术为驱动，坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品：产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力，将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet ，使得芯片在功耗和成本上优势明显! 在此基础上，将不同产品领域的各类模块HIM化，实现PCBA的芯片化、模块化，给客户提供Turn-Key的芯片解决方案！

公司创办以来，先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可 ; 未来，公司将继续夯实芯片研发和制造基础，矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。

【项目承担单位汇报项目研制情况】

2025年1月21日，中科汇创（河南）科技评价中心有限公司组织专家对深圳市华芯邦科技有限公司完成的“基于新一代半导体材料的超低功率智控电源管理芯片”项目进行了科技成果评价。

评价会成立项目评价委员会。评价委员会由来自电子信息、自动控制、自动化、计算机，并选举了评价委员会主任委员。

经专家委员会讨论一致认为，该项目设计合理、技术先进，实用性强，在基于新一代半导体材料的超低功率智控电源管理芯片设计方面有创新，达到国内领先水平。

【应用领域】

【中科汇创宣传部综合报道】

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